近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布第二十四屆中國專利獎評審結(jié)果并公示，聚飛光電“芯片級封裝方法及LED封裝器件”(專利號：ZL202010580087.X)專利榮獲“中國專利優(yōu)秀獎”，繼“一種LED支架及具有該支架的LED”(專利號：ZL201110115645.6)獲得第二十屆中國專利優(yōu)秀獎后再獲此殊榮。
△公示頁面及聚飛獲獎專利
中國專利獎由國家知識產(chǎn)權(quán)局和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同主辦，是中國專利領(lǐng)域的最高榮譽和最高級別政府獎，也是我國唯一專門對授予專利權(quán)的發(fā)明創(chuàng)造給予獎勵的政府部門獎，得到聯(lián)合國世界知識產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）的認(rèn)可。此次獲獎也是對聚飛專利的創(chuàng)新性、先進(jìn)性及對社會經(jīng)濟發(fā)展貢獻(xiàn)等評價指標(biāo)的認(rèn)可和對聚飛在技術(shù)創(chuàng)新和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)努力與成果的表彰。
聚飛光電在LED核心技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累和國內(nèi)外專利的中長期布局，專利涵蓋結(jié)構(gòu)、電子、封裝、超高清顯示技術(shù)等領(lǐng)先技術(shù)領(lǐng)域。聚飛企業(yè)技術(shù)中心獲“國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”（我國最高級別的企業(yè)創(chuàng)新平臺）、廣東省工程技術(shù)研究中心、深圳市企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)證，基于技術(shù)積累與創(chuàng)新實踐累計申請專利600余項，其中發(fā)明專利占比約55%。同時聚飛積極與國際知名企業(yè)進(jìn)行戰(zhàn)略合作獲得專利授權(quán)，自有專利與戰(zhàn)略專利合作雙線推進(jìn)，深化知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略布局，先后獲得國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、深圳市知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等國家級、省級、市級知識產(chǎn)權(quán)類榮譽獎項。
未來，聚飛光電將持續(xù)加大創(chuàng)新投入，打造高質(zhì)量、高價值專利體系，推動專利成果轉(zhuǎn)化和創(chuàng)新應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和加速發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
